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X-Strata980结合了大功率X射线管和高分辨率探测器,能够满足多镀层、复杂样品和微小测试面积的检测需求。
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CM95是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪,它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度。
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CMI900X射线荧光镀层测厚仪,有着非破坏,非接触,多层合金测量,高生产力,高再现性等优点,在质量管理到不良品分析有着广泛的应用。
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OSPrey800@仪器利用光谱分析原理无损检测OSP镀层厚度。无需准备样品,可实时检测实际产品上的OSP镀层厚度。
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CMI150测量仪应用双功能测量技术,能够自动识别磁性或非磁性底材,然后采用相应的测试方法,适用于各种测量环境。
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应用在涂料涂装、汽车、石化管道、造船、电器、防腐等行业中的表面涂层。
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CMI243是一款灵便易用的仪器,专为金属表面处理者设计,配置的单探头可测量铁质底材上几乎所有金属镀层。
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CMI563表面铜厚测试仪专为测量刚性或柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。
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测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度
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CMI700能同时为磁性基材上的非磁性涂/镀层、导性基材上的非导性涂/镀层,以及磁性基材上的电镀镍层提供高科技的无损涂镀层厚度检测。
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牛津仪器测厚仪器CMI760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。
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X-Strata960测厚仪基于25年涂镀层测量经验,在CMI900系列测厚仪的坚实基础上,引进全新的设计。
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CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。
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仪器采用消光法自动测量薄膜厚度和折射率,具有精度高、灵敏度高以及自动控制等特点。光源采用氦氖激光器,功率稳定波长精度高。
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仪器采用消光法自动测量薄膜厚度和折射率,具有精度高、灵敏度高以及方便测量等特点
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SFT9100M满足了顾客“价格实惠,功能齐全”的要求,是SFT系列中的经济型机型。
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「SFT9200系列」继承了拥有了20多年历史及光辉业绩的「SFT系列」(操作性与可靠性共存)的优点,并不断地发展,成为可对应较广应用范围的X射线荧光镀层厚度测量仪[新标准机型]。
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为了满足测量微小区域及高精度的需求,安装了“SFT”史上最优秀的75W高功率X射线管。
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SFT9000系列里最高级的机型「SFT9400系列」搭载有75W高功率X射线管与双检测器(半导体检测器+比例计数管),能满足“薄膜镀层”、“合金镀层”、“超微小面积测量”等镀层厚度测量需求的高性能镀层厚度测量仪。
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SFT9500的X射线发生系统是X射线聚光系统(聚光导管)与X射线源相结合,产生束斑直径为Φ0.1mm以下高强度的X射线束。
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